導熱泥/SC-HJC-FG
簡 介 Introduction
FG導熱泥作為傳遞熱量的媒體，既具有優異的導熱性、良好的潤滑性和電絕緣性，同時具有較好的耐高低溫性能；具有較低的稠度和良好的施工性能，本產品以聚矽氧烷為基礎，輔以高導熱填料，無毒無味無腐蝕性，符合R O H S指令及相關環保要求，化學物理性能穩定。
特 性 Property
導熱係數 1.2~8.0 W / m · k
熱阻抗 0.025 °C·in2/W ( @ 50 psi)徹底潤濕接觸表面，提高散熱效果
安全環保， R o H S 相容
應 用 Application
機算機處理器C P U晶片及晶片組
電源和U P S顯卡
L C D 和P D P 平板顯示器海量存放裝置
電腦散熱風扇
產品配置儲存 Configuration, Stotage
1 kg/ 罐, 2 kg/罐, 10 kg/ 桶；30 c c 注射器。儲存於陰涼乾燥處。保質期12 個月。
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項目 |
SC-HJC-012FG |
SC-HJC-020FG |
SC-HJC-030FG |
SC-HJC-040FG |
SC-HJC-050FG |
SC-HJC-060FG |
SC-HJC-070FG |
SC-HJC-080FG |
測試標準 |
|
外觀 |
淺藍色（多色可調） |
寶藍色（多色可調） |
淺綠（多色可調） |
紫色（多色可調） |
黃色（多色可調） |
粉紅色（多色可調） |
淺棕色（多色可調） |
淺灰色 |
目視 |
|
導熱係數（W/m·K） |
1.0±0.3 |
2.0±0.3 |
3.0±0.3 |
4.0±0.3 |
5.0±0.3 |
6.0±0.3 |
7.0±0.3 |
8.0±0.3 |
ASTM D5470 |
|
密度(g/cc) |
≈1.75 |
≈2.3 |
≈2.98 |
≈3.05 |
≈3.12 |
≈3.15 |
≈3.15 |
≈3.36 |
ASTM D792 |
|
擊穿電壓 (kV/mm) |
>2000(Thickness
≥1.0mm) |
>2000(Thickness
≥1.0mm) |
>2000(Thickness
≥1.0mm) |
>2000(Thickness
≥1.0mm) |
>2000(Thickness
≥1.0mm) |
>2000(Thickness
≥1.0mm) |
>2000(Thickness
≥1.0mm) |
>2000(Thickness
≥1.0mm) |
ASTM D149 |
|
>4000(Thickness
>1.0mm) |
>4000(Thickness
>1.0mm) |
>4000(Thickness
>1.0mm) |
>4000(Thickness
>1.0mm) |
>4000(Thickness
>1.0mm) |
>4000(Thickness
>1.0mm) |
>4000(Thickness
>1.0mm) |
>4000(Thickness
>1.0mm) |
||
|
體積電阻率 (Ω·cm) |
4.0x 1013 |
4.0x 1013 |
4x 1013 |
4.0x 1013 |
5.0x 1013 |
6x 1013 |
6x 1013 |
6x 1013 |
ASTM D257 |
|
使用溫度 (F/℃) |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
***** |
|
阻燃等級 |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
Equivalent UL |
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包裝規格 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
***** |
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