導熱相變材料/ SC-HJC-XB
簡 介Introduction
XB導熱相變材料為諸如高效率處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻，這種材料在50-52℃發生 相態轉變，有一定的流動性但不會溢出，能夠填充縫隙，徹底潤濕接觸表面，提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力
X B 導熱襯墊具有固有的膠粘特性，無需粘合層，同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而 提高熱傳導效率。
特 性Property
極低的熱阻（0.016 °C·in2/W @ 20psi）高粘性表面，易於使用
符合R o H S 規範
應 用Application
桌上型電腦、可擕式電腦和伺服器微處理器
晶片及晶片組 N B 散熱模 組 顯卡
存儲模組
產品配置儲存 Configuration, Stotage
標準尺寸300 mm×4000 m m ， 可根據顧客的需求裁切,可定制厚度可依需求背膠
本品為無毒非危險品，按一般化學品搬運、運輸，儲存於陰涼（室溫）乾燥處
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項目 |
SC-HJC-010XB |
SC-HJC-020XB |
SC-HJC-030XB |
測試標準 |
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外觀 |
粉紅色 |
黃色 |
灰色 |
目視 |
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導熱係數（W/m·K） |
1.0±0.3 |
2.0±0.3 |
3.0±0.3 |
ASTM D5470 |
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厚度 (mm) |
0.13~0.3 |
0.13~0.3 |
0.13~0.3 |
ASTM D374 |
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相變溫度（℃） |
≈45 ~ 55 |
≈45 ~ 55 |
≈45 ~ 55 |
***** |
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密度(g/cc) |
≈2.3 |
≈2.7 |
≈3.15 |
ASTM D792 |
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熱阻抗10psi/50psi
（℃-in/W） |
0.08/0.05 |
0.06/0.02 |
0.05/0.02 |
ASTM D5470 |
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介電常數（MHZ） |
3.1 |
3.1 |
3.1 |
ASTM D150 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
4x 1013 |
4x 1013 |
4x 1013 |
ASTM D257 |
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使用溫度 (F/℃) |
-20~120 |
-20~120 |
-20~120 |
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