導熱膏/SC-HJC-PG

型號 : Thermal Insulation Grease

數量 :

產品敘述

簡介 Introduction
PG導熱膏作為傳遞熱量的媒體，既具有優異的導熱性、良好的潤滑性和電絕緣性，同時具有較好的耐高低溫性能；具有較低的稠度和良好的施工性能，本產品以聚矽氧烷為基礎，輔以高導熱填料，無毒無味無腐蝕性，符合 R O H S 指令及相關環保要求，化學物理性能穩定。

特性 Property
導熱係數 1.0~4.5 W / m · k
熱阻抗0.020 °C·in2/W ( @ 50 psi)極低的熱阻，更好地傳遞熱量
徹底潤濕接觸表面，提高散熱效果安全環保， R o H S 相容

應用 Application
電腦處理器CPU晶片及晶片組
電源和U P S顯卡
LCD和PDP平板顯示器海量存放裝置
電腦散熱風扇

產品配置儲存 Configuration, Stotage
1 kg/ 罐, 2 kg/罐, 10 kg/ 桶；30 c c 注射器。儲存於陰涼乾燥處。保質期12 個月。

項目	SC-HJC-010PG	SC-HJC-020PG	SC-HJC-030PG	SC-HJC-040PG	SC-HJC-045PG	測試標準
外觀	白色	灰白色	灰色	灰色	灰色	目視
導熱係數（W/m·K）	1.0±0.3	2.0±0.3	3.0±0.3	4.0±0.3	4.5±0.3	ASTM D5470
蒸發量（%）	<0.001	<0.001	<0.001	<0.001	<0.001	*****
密度(g/cc)	≈2.2	≈2.5	≈2.78	≈3.15	≈3.15	ASTM D792
熱阻抗（℃-in/W）	0.256	0.212	0.221	0.256	0.042	ASTM D5470
耐電壓值（kv）	5	5	5	5	5	ASTM D149
錐入度 (1/10 mm)	350	380	320	300	300	*****
使用溫度 (F/℃)	-40~150	-40~150	-40~150	-40~150	-40~150	*****
包裝規格	灌裝或桶裝	灌裝或桶裝	灌裝或桶裝	灌裝或桶裝	灌裝或桶裝	*****